Ziel
Herstellung mikrooptischer Elemente mit hoher Beständigkeit, hoher Laserzerstörschwelle und Transparenz vom UV- bis zum IR-Bereich aus Quarz- und Borosilikatglas sowie Silizium.
Technologie
- Wafer-scale Prozesstechnologie auf Silizium, Quarzglas oder Borosilikatglas
- Herstellung von Primärstrukturen durch Lithographie und Polymer-Reflow oder Laserlithographie mit variabler Dosis
- Proportionaler Strukturübertrag durch Plasma-Trockenätzen (RIE, ICP)
- Beidseitige, justierte Prozessierung
- Antireflex-Beschichtung der Oberflächen
- Vereinzelung mittels Chipsäge
Eigenschaften
- Sphärische und zylindrische Linsen
- Diffraktive Elemente
- Arrays mit sub-μm Positionsgenauigkeit
- Asphärische Linsenprofile
- Linsenhöhen: bis ca. 50 μm
- Uniformität: ± 2 % auf ø 100 mm Wafer
- Reproduzierbarkeit: ± 2 %
- RMS-Profiltreue: ± 0.3 % der Linsenhöhe innerhalb 95 % des Linsendurchmessers
- Ausgangsmaterial: Wafer Ø 100/150 mm, bis ca. 6 mm Dicke
Anwendungen
- UV-, VIS- und IR-Optik
- Laser / Faser-Kollimation
- Strahlformungsoptik
- Homogenisierung der Lichtverteilung
- Füllfaktorerhöhung von Empfängerarrays