Motivation
Ziel ist die präzise Herstellung hybridintegrierter Module für Beleuchtung und Abbildung, Strahlformung, Sensoren und Displayanwendungen im Wafermaßstab mit anschließender Vereinzelung.
Technologisches Konzept
- Stapeln optischer Funktionsflächen / Wafer
- UV-Abformung mikrooptischer Elemente
- Metall- bzw. dielektrische Beschichtung
- Strukturierung von Filtern, Blenden und Metallgittern durch Lithographie
