Lithographische Techniken erlauben die simultane Herstellung einer großen Zahl von Elementen mit höchster lateraler Genauigkeit, eine wichtige Voraussetzung für die Mikrooptik-Integration im Wafermaßstab.
Die wichtigsten Technologien sind:
- Binäre Photolithographie im Kontakt Mask Aligner, u. a. Einsatz von positiv/negativ Dicklacken
- Photoresist-Reflow; hierbei werden binäre Photoresiststrukturen umgeformt zu präzisen, linsenförmigen Strukturen, ein Standard-Verfahren zur Mikrolinsen Erzeugung
Photolithographisch strukturierte Polymer- bzw. Metallschichten dienen als Blenden, Reflektoren, Farbfilter sowie als (Master für) binäre Gitter, Phasenplatten, Abstandshalter etc.
Reflow-Strukturen dienen als Mikrolinsen-Masterstrukturen für diverse Abformtechnologien oder werden durch reaktives Ionenätzen in das darunterliegende Glas- oder Siliziumsubstrat übertragen.
Typische Eigenschaften/Parameter von Reflow-Mikrolinsenstrukturen:
- Substrate: 100, 150, 200 mm
- Verwendete Hardware: SUSS Microtec MA6, MA8e
- Laterale Auflösung: ~ 1µm, laterale Justage ± 1 µm
- Sphärische/ torische/ zylindrische Oberflächen
- Formgenauigkeit am Beugungslimit ist erreichbar
- Linsenarrays mit hohem Füllfaktor (> 99 %)
- Laterale Dimension: 10 µm... > 1 mm, große Strukturhöhe möglich (> 100 µm)
- Auch extrem flache Randwinkel (~ 1°) realisierbar
- Konische Formen (eingeschränkt) durch spezielle Prozesse realisierbar
- Beliebige Variation von Linsenparametern (Linsenprofil, Größe, Position, Orientierung) über das Array realisierbar
- Hohe Gleichmäßigkeit über den Wafer (± 1 % Schwankung)
- Herstellung von Multifunktionselementen durch Kombination lithographischer Verfahren