Zielstellung
Entwicklung »angepasster« Fügetechnologien für Glas und Glaskeramik auf Basis wässriger silikatischer Lösungen oder völlig zwischenschichtfrei (»Direktes Bonden«) durch geeignete Oberflächenaktivierung unmittelbar vor dem Fügen im Vakuum.
Voraussetzungen
- Materialien mit hohem SiO2-Anteil
- Oberflächen hocheben (oder konform),
- Ebenheit mindestens λ /10 PV*
- Extrem glatte (polierte) Oberflächen Rauheit < 1 nm RMS*
* λ: wavelength (632 nm)
PV: peak-to-valley
RMS: root-mean-square
Bond-Eigenschaften
- Volle Transparenz (Bondfläche ist »unsichtbar«)
- Kein Kriechen/Nachgeben unter mechanischer Spannung
- Kein Ausgasen bei erhöhter Temperatur
- Kein thermischer Verzug bei wechselnder Temperatur (für gleichartige Fügematerialien)
- Verbindung von Einzelteilen mit »Endmaß-Genauigkeit«
Anwendungen
- UV-, VIS- und IR-Optiken (in Transmission und Reflexion)
- Laser-Anwendungen
- Weltraum-Anwendungen
- Lithographie- und Hochpräzisions-Anwendungen