Materialspezifische Bondtechnologien für Glas und Glaskeramik

Zielstellung

Entwicklung »angepasster« Fügetechnologien für Glas und Glaskeramik auf Basis wässriger silikatischer Lösungen oder völlig zwischenschichtfrei (»Direktes Bonden«) durch geeignete Oberflächenaktivierung unmittelbar vor dem Fügen im Vakuum.

Voraussetzungen

  • Materialien mit hohem SiO2-Anteil
  • Oberflächen hocheben (oder konform),
  • Ebenheit mindestens λ /10 PV*
  • Extrem glatte (polierte) Oberflächen Rauheit < 1 nm RMS*

* λ: wavelength (632 nm)

   PV: peak-to-valley

   RMS: root-mean-square

Bond-Eigenschaften

  • Volle Transparenz (Bondfläche ist »unsichtbar«)
  • Kein Kriechen/Nachgeben unter mechanischer Spannung
  • Kein Ausgasen bei erhöhter Temperatur
  • Kein thermischer Verzug bei wechselnder Temperatur (für gleichartige Fügematerialien)
  • Verbindung von Einzelteilen mit »Endmaß-Genauigkeit«

Anwendungen

  • UV-, VIS- und IR-Optiken (in Transmission und Reflexion)
  • Laser-Anwendungen
  • Weltraum-Anwendungen
  • Lithographie- und Hochpräzisions-Anwendungen